2024.11《第一百期》
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先進電子封裝技術無鉛銲錫與銅界面介金屬化合物的探討

 

博士論文名稱

先進電子封裝技術無鉛銲錫與銅界面介金屬化合物的探討

學校/科系

國立交通大學/材料科學與工程學系所

研究生姓名

鄭錫圭/105學年度

指導教授

劉增豐、王英郎

中文關鍵詞

界面介金屬、無鉛銲錫、先進封裝

 



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