2024.11《第一百期》
各期目錄瀏覽
  1.   第100-90期
    1. 《第一百期》
    2. 《第九十九期》
    3. 《第九十八期》
    4. 《第九十七期》
    5. 《第九十六期》
    6. 《第九十五期》
    7. 《第九十四期》
    8. 《第九十三期》
    9. 《第九十二期》
    10. 《第九十一期》
    11. 《第九十期》
  2.   第89-79期
    1. 《第八十九期》
    2. 《第八十八期》
    3. 《第八十七期》
    4. 《第八十六期》
    5. 《第八十五期》
    6. 《第八十四期》
    7. 《第八十三期》
    8. 《第八十二期》
    9. 《第八十一期》
    10. 《第八十期》
    11. 《第七十九期》
  3.   第78-68期
    1. 《第七十八期》
    2. 《第七十七期》
    3. 《第七十六期》
    4. 《第七十五期》
    5. 《第七十四期》
    6. 《第七十三期》
    7. 《第七十二期》
    8. 《第七十一期》
    9. 《第七十期》
    10. 《第六十九期》
    11. 《第六十八期》
  4.   第67-57期
    1. 《第六十七期》
    2. 《第六十六期》
    3. 《第六十五期》
    4. 《第六十四期》
    5. 《第六十三期》
    6. 《第六十二期》
    7. 《第六十一期》
    8. 《第六十期》
    9. 《第五十九期》
    10. 《第五十八期》
    11. 《第五十七期》
  5.   第56-46期
    1. 《第五十六期》
    2. 《第五十五期》
    3. 《第五十四期》
    4. 《第五十三期》
    5. 《第五十二期》
    6. 《第五十一期》
    7. 《第五十期》
    8. 《第四十九期》
    9. 《第四十八期》
    10. 《第四十七期》
    11. 《第四十六期》
  6.   第45-35期
    1. 《第四十五期》
    2. 《第四十四期》
    3. 《第四十三期》
    4. 《第四十二期》
    5. 《第四十一期》
    6. 《第四十期》
    7. 《第三十九期》
    8. 《第三十八期》
    9. 《第三十七期》
    10. 《第三十六期》
    11. 《第三十五期》
  7.   第34-24期
    1. 《第三十四期》
    2. 《第三十三期》
    3. 《第三十二期》
    4. 《第三十一期》
    5. 《第三十期》
    6. 《第二十九期》
    7. 《第二十八期》
    8. 《第二十七期》
    9. 《第二十六期》
    10. 《第二十五期》
    11. 《第二十四期》
  8.   第23-13期
    1. 《第二十三期》
    2. 《第二十二期》
    3. 《第二十一期》
    4. 《第二十期》
    5. 《第十九期》
    6. 《第十八期》
    7. 《第十七期》
    8. 《第十六期》
    9. 《第十五期》
    10. 《第十四期》
    11. 《第十三期》
  9.   第12-1期
    1. 《第十二期》
    2. 《第十一期》
    3. 《第十期》
    4. 《第九期》
    5. 《第八期》
    6. 《第七期》
    7. 《第六期》
    8. 《第五期》
    9. 《第四期》
    10. 《第三期》
    11. 《第二期》
    12. 《第一期》

固液擴散接合在3D IC封裝製程之應用及其可靠度驗證

 

博士論文名稱

固液擴散接合在3D IC封裝製程之應用及其可靠度驗證

學校/科系

臺灣大學/材料科學與工程學研究所

研究生姓名

張景堯/103學年度

指導教授

莊東漢

中文關鍵詞

介金屬、微凸塊、可靠度、底膠、玻璃轉化溫度、熱膨脹係數、錫空乏區、固液擴散接合、覆晶封裝、無芯載板、失效模式

 



中國材料科學學會 © 2016 Meterials Research Society Taiwan